तत्त्व: फेरोमॅग्नेटिक मटेरियल आणि वर्कपीस चुंबकीकृत झाल्यानंतर, खंडिततेच्या उपस्थितीमुळे, पृष्ठभागावरील आणि वर्कपीसच्या पृष्ठभागाजवळील चुंबकीय क्षेत्र रेषा स्थानिक विकृतीतून जातात, परिणामी चुंबकीय क्षेत्र गळती होते. वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर लागू केलेले चुंबकीय कण शोषले जातात, योग्य प्रकाशात दृश्यमान चुंबकीय चिन्हे तयार करतात, ज्यामुळे खंडांचे स्थान, आकार आणि आकार प्रदर्शित होतो.
लागू आणि मर्यादा:
चुंबकीय कण तपासणी हे फेरोमॅग्नेटिक पदार्थांच्या पृष्ठभागावर आणि त्याच्या जवळील पृष्ठभागावरील विघटन शोधण्यासाठी योग्य आहे जे खूप लहान आहेत आणि अत्यंत अरुंद अंतर आहेत (जसे की 0.1 मिमी लांबी आणि मायक्रोमीटरच्या रुंदीमध्ये आढळू शकणारे क्रॅक) जे शोधणे कठीण आहे. दृष्यदृष्ट्या हे कच्चा माल, अर्ध-तयार उत्पादने, तयार वर्कपीसेस आणि सेवा-मधील घटक तसेच प्लेट्स, प्रोफाइल्स, पाईप्स, बार, वेल्डेड भाग, कास्ट स्टीलचे भाग आणि बनावट स्टीलचे भाग तपासू शकते. क्रॅक, समावेश, केसांच्या रेषा, पांढरे डाग, पट, कोल्ड शट्स आणि सैलपणा यासारखे दोष आढळू शकतात.
तथापि, चुंबकीय कण चाचणी ऑस्टेनिटिक स्टेनलेस स्टील सामग्री आणि ऑस्टेनिटिक स्टेनलेस स्टील इलेक्ट्रोडसह वेल्ड केलेले वेल्ड शोधू शकत नाही, तसेच तांबे, ॲल्युमिनियम, मॅग्नेशियम, टायटॅनियम इत्यादी गैर-चुंबकीय पदार्थ शोधू शकत नाही. उथळ ओरखडे, खोल पुरलेले छिद्र शोधणे कठीण आहे. , आणि वर्कपीसच्या पृष्ठभागापासून 20 ° पेक्षा कमी कोनासह डेलेमिनेशन आणि फोल्डिंग.
पेनिट्रंट टेस्टिंग (PT)
तत्त्व: भागाच्या पृष्ठभागावर फ्लोरोसेंट किंवा कलरिंग डाईज असलेल्या पेनिट्रंटने लेपित केल्यावर, केशिका ट्यूबच्या कृती अंतर्गत, काही कालावधीनंतर, पेनिट्रंट पृष्ठभागाच्या उघडण्याच्या दोषांमध्ये प्रवेश करू शकतो; भागाच्या पृष्ठभागावरील अतिरिक्त भेदक काढून टाकल्यानंतर, भागाच्या पृष्ठभागावर एक विकसक लागू केला जातो. त्याचप्रमाणे, केशिकाच्या कृती अंतर्गत, विकासक दोषात ठेवलेल्या पेनिट्रंटला आकर्षित करेल, आणि भेदक पुन्हा विकसकाकडे जाईल. विशिष्ट प्रकाश स्रोत (अतिनील किंवा पांढरा प्रकाश) अंतर्गत, दोषावरील भेदक चिन्हे लक्षात येतात (पिवळा हिरवा प्रतिदीप्ति किंवा चमकदार लाल), ज्यामुळे दोषाचे आकारविज्ञान आणि वितरण स्थिती ओळखली जाते.
फायदे आणि मर्यादा:
पेनिट्रंट चाचणी विविध सामग्री शोधू शकते, ज्यामध्ये धातू आणि नॉन-मेटलिक साहित्य समाविष्ट आहे; चुंबकीय आणि नॉन-चुंबकीय साहित्य; वेल्डिंग, फोर्जिंग, रोलिंग आणि इतर प्रक्रिया पद्धती; उच्च संवेदनशीलता आहे (अंतर्ज्ञानी डिस्प्ले, सोयीस्कर ऑपरेशन आणि कमी शोध खर्चासह 0.1 μM रुंद दोष आढळू शकतो.
परंतु ते केवळ पृष्ठभागाच्या उघड्यांसह दोष शोधू शकते आणि सच्छिद्र आणि सैल सामग्रीपासून बनवलेल्या वर्कपीस आणि खडबडीत पृष्ठभाग असलेल्या वर्कपीसची तपासणी करण्यासाठी योग्य नाही; दोषांचे केवळ पृष्ठभाग वितरण शोधले जाऊ शकते, ज्यामुळे दोषांची वास्तविक खोली निश्चित करणे कठीण होते, दोषांचे परिमाणात्मक मूल्यांकन करणे कठीण होते. शोध परिणाम देखील ऑपरेटरद्वारे मोठ्या प्रमाणात प्रभावित होतात.
ईमेल:oiltools14@welongpost.com
ग्रेस मा
पोस्ट वेळ: नोव्हेंबर-14-2023
